USB插座及其他IC電路，如有多個電源、地的話，每端都要加一個去耦電容；每個IC要加一個去耦電容，選高頻信號好的獨石或瓷片電容作為去耦電容；焊接去耦電容時，引腳要盡量短；用大容量的鉭電容或聚脂電容而不用電解電容作為電路充電的儲能電容是因為電解電容分布電感較大，對高頻無效；如用電解電容則要與高頻特性好的去耦電容成對使用。
USB插座單片機中未用的I/O口要定義成輸出；從高噪聲區來的信號要加濾波；繼電器線圈外要加放電二極管。可以用串一個電阻的辦法來軟化I/O線的跳變沿或提供一定的阻尼。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理,化學過程來完成的。
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